因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

高溫試驗檢測涵蓋六大核心項目：材料耐熱性測試（包括玻璃化轉變溫度測定）、尺寸穩定性驗證（線性膨脹系數測量）、電氣性能評估（絕緣電阻與介電強度測試）、機械特性分析（抗拉強度與硬度變化監測）、化學穩定性檢驗（氧化反應速率測定）以及密封性能測試（氣密性衰減度評估）。其中材料熱變形溫度需采用三點彎曲法進行量化分析，電子元件需在額定溫度下持續運行72小時記錄參數漂移。

檢測范圍

本項檢測適用于三大類對象：1) 電子電器類：包括PCB電路板、半導體器件、連接器等；2) 機械裝備類：涵蓋發動機部件、軸承密封件、液壓系統組件；3) 特殊材料類：涉及高分子復合材料、金屬合金、陶瓷基材等。具體應用場景包含新能源汽車電池模組熱管理驗證、衛星用太陽能電池板耐候性測試以及工業級芯片高溫運行可靠性評估。

檢測方法

標準檢測流程包含三個階段：預處理階段需將被測物置于23±2℃/50%RH環境中平衡24小時；升溫階段按5℃/min梯度升至目標溫度（常規測試范圍+85℃至+300℃）；穩態階段維持目標溫度240分鐘并實時采集數據。特殊測試采用交變高溫法（溫度循環范圍-40℃至+200℃，循環次數≥50次），關鍵參數測量需符合ASTM E831熱膨脹系數測定規范與IPC-TM-650電氣性能測試標準。

檢測儀器

主要設備配置包含：1) 高低溫交變試驗箱（溫度范圍-70℃至+300℃，控溫精度±0.5℃）；2) 熱機械分析儀（TMA）用于測量0.1μm級尺寸變化；3) 紅外熱成像系統（空間分辨率≤1.5mK）；4) 動態力學分析儀（DMA）可測定10^-3N·m級扭矩變化；5) 高溫介電測試系統（電壓范圍0-5kV AC/DC）。輔助設備包括標準熱電偶（K型/J型）、數據采集系統（采樣頻率≥1kHz）及金相顯微鏡（放大倍數1000X）。所有設備均需通過CNAS校準認證，年漂移量控制在±0.3%FS以內。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件