因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

1. 材料腐蝕狀態評估：量化測定池體碳鋼材料的均勻腐蝕速率與局部腐蝕深度，重點監測焊縫熱影響區的晶間腐蝕傾向

2. 幾何尺寸測量：包括池體壁厚剩余量測定（精度±0.1mm）、橢圓度偏差（≤3‰D）、法蘭平面度誤差（≤0.5mm/m）

3. 焊接質量檢驗：對接焊縫余高控制（0-3mm）、角焊縫焊腳尺寸偏差（±1.5mm）、未熔合/未焊透缺陷檢出

4. 涂層系統評價：覆蓋層附著力測試（≥3MPa）、干膜厚度均勻性（±20%設計值）、針孔缺陷密度（≤3個/m2）

5. 結構穩定性分析：支撐構件垂直度偏差（≤1/1000H）、底板沉降量監測（年變化量≤5mm）、頂蓋撓曲變形量（≤L/500）

檢測范圍

1. 主體結構：覆蓋池壁全高度環向檢測帶（間距≤500mm）、底板網格化分區（2m×2m單元）、頂蓋放射狀檢測路徑

2. 連接部位：法蘭密封面寬度（≥15mm）、螺栓孔中心圓直徑公差（±1.6mm）、補強板過渡區曲率半徑（≥50mm）

3. 附屬設施：爬梯錨固點剪切強度（≥80kN）、通氣孔防蟲網完整性（網孔≤3mm）、溢流管水平度（≤2‰L）

4. 陰極保護系統：參比電極電位穩定性（波動≤±20mV）、陽極塊消耗速率（≤0.5kg/A·年）、絕緣接頭電阻值（≥0.1MΩ）

5. 介質接觸面：水位波動區（±300mm）重點腐蝕帶、沉積物堆積厚度（≤50mm）、微生物附著密度分級評定

檢測方法

1. 電磁渦流測厚法：采用多頻渦流技術穿透涂層直接測量基材厚度，適用于帶防腐層原位檢測（精度±0.05mm）

2. 相控陣超聲成像：64陣元探頭實現焊縫體積型缺陷三維重構，最小可檢出缺陷尺寸Φ1mm×5mm

3. 數字射線CR技術：IP板成像系統獲取焊接接頭內部質量圖像，缺陷識別靈敏度達2%壁厚

4. 電化學阻抗譜：通過頻率響應分析評估涂層防護性能退化程度，特征頻率段10mHz-100kHz掃描

5. 激光全息干涉測量：非接觸式監測結構整體變形量，位移分辨率達0.01μm級

檢測儀器

1. 多功能涂層分析儀：集成交流阻抗/直流電阻/電容測量模塊，頻率范圍1μHz-4MHz

2. 全自動超聲波探傷機：配備聚焦探頭組（2-10MHz），具備TOFD衍射時差法功能

3. 便攜式XRF光譜儀：實現池體材料合金成分現場快速分析（檢出限0.01wt%）

4. 三維激光掃描系統：點云密度可達100萬點/秒，建模精度±0.05mm/m

5. 微距攝影測量裝置：配備200mm定焦微距鏡頭與環形LED光源組，像素分辨率10μm/pixel

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件